PCB各層的含義完整介紹

發布時間:2019年07月17日 15:07    發布者:JLCS
阻焊層
solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出,所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!

助焊層
paste mask,是機器貼片時要用的,是對應所有貼片元件的焊盤的,大小與toplayer/bottomlayer層一樣,是用來開鋼網漏錫用的。

要點兩個層都是上錫焊接用的,并不是指一個上錫,一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層,只要某個區域上有該層,就表示這區域是上絕緣綠油的呢?暫時我還沒遇見有這樣一個層!我們畫的PCB板,上面的焊盤默認情況下都有solder層,所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的,沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分,僅僅只有toplayer或者bottomlayer層,并沒有solder層,但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。 那可以這樣理解:1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗,目的是允許焊接!2、默認情況下,沒有阻焊層的區域都要上綠油!3、paste mask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了:toplayer層,topsolder層,toppaste層,且toplayer和toppaste一樣大小,topsolder比它們大一圈。 DIP封裝僅用到了:topsolder和multilayer層(經過一番分解,我發現multilayer層其實就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder層大小重疊),且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
疑問:“solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是否正確?這句話是一個工作在生產PCB廠的人說的,他的意思就是說:要想使畫在solder層的部分制作出來的效果是鍍錫,那么對應的solder層部分要有銅皮(即:與solder層對應的區域要有toplayer或bottomlayer層的部分)!現在:我得出一個結論::“solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是正確的!solder層表示的是不覆蓋綠油的區域! mechanical,機械層keepout layer禁止布線層top overlay頂層絲印層bottom overlay底層絲印層top paste,頂層焊盤層bottom paste底層焊盤層top solder頂層阻焊層bottom solder底層阻焊層drill guide,過孔引導層drill drawing過孔鉆孔層multilayer多層
機械層是定義整個PCB板的外觀的,其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結構。禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界,也就是說我們先定義了禁止布線層后,我們在以后的布過程中,所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界.topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字符,就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層底層焊盤層,它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑,(比如我們在頂層布線層畫了一根導線,這根導線我們在PCB上所看到的只是一根線而已,它是被整個綠油蓋住的,但是我們在這根線的位置上的toppaste層上畫一個方形,或一個點,所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了,而是銅鉑。top solder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反,可以這樣說,這兩個層就是要蓋綠油的層,multilayer這個層實際上就和機械層差不多了,顧名恩義,這個層就是指PCB板的所有層。
top solder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反,可以這樣說,這兩個層就是要蓋綠油的層; 因為它是負片輸出,所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色! 1 Signal layer(信號層) 信號層主要用于布置電路板上的導線。Protel 99 SE提供了32個信號層,包括Top layer(頂層),Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層)。
  2 Internal plane layer(內部電源/接地層) Protel 99 SE提供了16個內部電源層/接地層.該類型的層僅用于多層板,主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板,四層板,六層板,一般指信號層和內部電源/接地層的數目。
3 Mechanical layer(機械層) Protel 99 SE提供了16個機械層,它一般用于設置電路板的外形尺寸,數據標記,對齊標記,裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執行菜單命令Design|MechanicalLayer能為電路板設置更多的機械層。另外,機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。
4 Solder mask layer(阻焊層) 在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料,如防焊漆,用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤,是自動產生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。
5 Paste mask layer(錫膏防護層,SMD貼片層) 它和阻焊層的作用相似,不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。Protel99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個錫膏防護層。 主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件,這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前,必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏,在涂錫用的鋼網就一定需要這個Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來。 Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚,即這個層主要針對SMD元件,同時將這個層與上面介紹的Solder Mask作一比較,弄清兩者的不同作用,因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。
6 Keep out layer(禁止布線層) 用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區,在該區域外是不能自動布局和布線的。
7 Silkscreen layer(絲印層) 絲印層主要用于放置印制信息,如元件的輪廓和標注,各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般,各種標注字符都在頂層絲印層,底層絲印層可關閉。
  8 Multi layer(多層) 電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板,與不同的導電圖形層建立電氣連接關系,因此系統專門設置了一個抽象的層—多層。一般,焊盤與過孔都要設置在多層上,如果關閉此層,焊盤與過孔就無法顯示出來。
9 Drill layer(鉆孔層) 鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤,過孔就需要鉆孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。
阻焊層和助焊層的區分阻焊層:solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出,所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色! 助焊層:paste mask,是機器貼片時要用的,是對應所有貼片元件的焊盤的,大小與toplayer/bottomlayer層一樣,是用來開鋼網漏錫用的。 要點:兩個層都是上錫焊接用的,并不是指一個上錫,一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層,只要某個區域上有該層,就表示這區域是上絕緣綠油的呢?暫時我還沒遇見有這樣一個層!我們畫的PCB板,上面的焊盤默認情況下都有solder層,所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的,沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分,僅僅只有toplayer或者bottomlayer層,并沒有solder層,但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。
那可以這樣理解:
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗,目的是允許焊接!
2、默認情況下,沒有阻焊層的區域都要上綠油!
3、paste mask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了:top layer層,top solder層,top paste層,且top layer和top paste一樣大小,topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了:topsolder和multilayer層(經過一番分解,我發現multilayer層其實就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder層大小重疊),且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

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